2022年度广东省重点领域研发计划“电子化学品”重点专项
申报单位网上集中申报时间：
2022年1月27日—3月7日17:00
主管部门网上审核推荐截止时间：
2022年3月14日17:00
2022年度广东省重点领域研发计划“电子化学品”重点专项申报指南
本专项重点部署集成电路晶圆加工用电子化学品、集成电路载板制造用电子化学品、集成电路封装用电子化学品、电子电路制造用电子化学品等4个专题，共11个研究方向。
其中，方向1～3采用“揭榜挂帅”方式，方向11采用“定向委托”方式，其余方向采用“竞争择优”方式，同一专题，原则上每家单位只能牵头申报1个项目，各方向原则上支持1项，实施周期为2～3年。
专题一 集成电路晶圆加工用电子化学品（专题编号：20220101）
方向1 芯片级化学机械抛光（CMP）材料的研发及产业化（揭榜挂帅）
研究芯片级化学机械抛光材料中纳米氧化铈、氧化硅磨料，抛光垫的配方、制备技术及产业化，开发出适用于8寸向下兼容化合物半导体及 MEMS先进制程工艺路线，及12寸硅晶圆先进制程工艺路线的抛光材料。
开展铈原料分离纯化、前驱体尺寸和形貌的可控制备技术研究，探索前驱体的分解机理，解决纳米氧化铈团聚的问题，实现纳米氧化铈磨料的规模化制备。
开展纳米氧化硅磨料成核和晶核定向生长的原理研究，优化纳米氧化硅合成技术，实现单分散、稳定的氧化硅纳米颗粒可控制备，以及一致性、稳定性的规模化生产。
开展面向硅晶圆、化合物半导体或层间介质层（ILD）化学机械抛光应用的抛光过程小试、中试研究，提升抛光液的抛光效率和抛光效果，完成可靠性试验，实现抛光液在CMP过程中的典型应用验证。
开展抛光垫原料的高纯提取技术，组分、凝聚态行为、泡孔结构与材料在液体下的磨损行为与机理研究，实现抛光垫的均一、稳定制备，减少缺陷度与非均一性，提升其耐磨损性、抛光效率。
本方向采用“揭榜挂帅”方式。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位须提供量产后连续三批次产品一致性、考核指标测试合格的证明及应用验证报告，或非参研用户单位半年以上应用良好的评估报告，产业化生产落地须在广东企业。
方向2 无氰环保镀金液及其应用技术研发及产业化（揭榜挂帅）
开展应用于硅基半导体及化合物半导体领域的亚硫酸盐无氰镀金液体系的研究，突破亚硫酸金钠镀金液的高稳定性制备技术、无中高毒类中性或酸性镀金液配方设计、镀金质量控制及镀液分散能力和深镀能力技术等；
研究新型络合机制和电化学反应机理，解决镀金液体系稳定性、分散性、镀金效率，金镀层的均匀性、镀层结合力、硬度和产品的可靠性等问题，验证无氰环保镀金液体系在硅基半导体与化合物半导体领域的应用，完成中试工艺优化，实现无氰镀金液体系及技术的产业化。
本方向采用“揭榜挂帅”方式。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
方向3 半导体先进制程用电子特气的研发及产业化（揭榜挂帅）
研究半导体先进制程用氦气、溴化氢、六氟丁二烯的纯化技术；
攻关氦气中氧气、碳氢杂质、水的杂质脱除技术；
溴化氢中金属离子及水杂质的脱除技术，制备设备和包装物的内壁处理技术；
六氟丁二烯中氟碳化合物及酸度的脱除技术，制备设备和包装物的内部处理技术，多聚物杂质的分析检测技术等。
实现稳定的规模化生产，最终通过8寸半导体微纳加工公共技术平台工艺应用验证及下游企业的应用验证。
本方向采用“揭榜挂帅”方式。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位须提供量产后连续三批次产品一致性、考核指标测试合格的证明及应用验证报告，或非参研用户单位半年以上应用良好的评估报告，产业化生产落地须在广东企业。
专题二 集成电路载板制造用电子化学品（专题名称：20220102）
方向4 倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）封装载板用增层胶膜的研发及产业化
研究FC-BGA封装载板用增层胶膜的配方、辅材配方、加工工艺、关键性能测试方法、生产稳定性与一致性控制技术等。
重点攻关增层胶膜用高纯度原材料与核心配方技术，研发高效固化剂，提升材料盲孔加工孔壁质量，开发配方用无机填料，增强材料的加工流动性、铜层与基材结合力、线路精细加工能力等；
研究高填充树脂体系的成膜技术，实现胶膜表面粗糙度均匀一致、化学铜层与绝缘层之间的高结合力，实现增层胶膜的产业化生产，封装产品满足可靠性要求，并在FC-BGA典型工艺中应用。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
方向5 倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）封装载板用芯板的研发及产业化
开展FC-BGA封装载板用芯板的关键树脂结构设计与改性技术、增韧改性技术、助剂应用技术、填料表面处理、亚微米级和纳米级填料分散以及高填充技术、板材厚度精控技术、基材翘曲应用表征测试技术等。
满足SAP（半加成法工艺）制程需求，具备热膨胀系数低、翘曲低和钻孔加工性优良，实现芯板的产业化生产，封装产品满足可靠性要求，并在 FC-BGA典型工艺中应用。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
研究剥离层的加工工艺、材料以及结构设计，实现耐高温、稳定、环保可剥离层的制备；
攻关超薄铜箔的药水配方、工艺设计，实现厚度均匀、致密、无针孔缺陷、高机械强度；
研究超薄铜箔的形貌以及晶粒形态，开发后处理线控制系统，实现低轮廓、高剥离强度；
开展带载体可剥离超薄铜箔的中试工艺优化，实现产品的规模化生产。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
方向7 集成电路（IC）载板专用防焊油墨及防焊干膜的研发及产业化
重点开展IC载板用防焊油墨及防焊干膜的核心技术攻关与产业化。
研究IC载板用防焊油墨中关键感光树脂的设计、合成及改性工艺，油墨的配方设计与材料性能之间的关系，油墨生产工艺，填料界面增容技术等；
开展油墨与IC载板制程的工艺匹配性研究，实现IC载板用防焊油墨在高玻璃化温度（Tg）、高绝缘性、高解析度、高可靠性方面的突破。
研究IC载板用防焊干膜的设计合成工艺，重点攻关干膜厚度控制、表面粗糙度优化技术、热膨胀系数、感光度等调控。
开展IC载板用防焊油墨及防焊干膜的中试及产业化研究，满足其在IC载板制程中的工艺及封装后的可靠性要求，实现产业化应用。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
专题三 集成电路封装用电子化学品（专题编号：20220103）
方向8 面向晶圆级先进封装制程的光敏聚酰亚胺（PSPI）材料的研发及产业化
研究适用于先进封装制程的PSPI材料，开展 PSPI材料树脂主链化学结构和光敏功能基团设计与调控研究，探究不同的二胺和二酐单体结构对聚合后的PSPI的微图案分辨率的影响，阐明树脂结构与性能的构效关系，实现对PSPI力学、光刻等性能的调控；
开展材料的整体设计和机理研究，实现在PSPI 材料高分辨率的基础上，对界面粘附性、耐化性的有效控制，建立原型材料配方数据库；
开展材料中试的工艺研究，验证通过的产品实现产业化批次量产，获得品质稳定的PSPI产品。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
研究倒装芯片底部填充胶中关键无机填料及其表面改性技术，填充胶用树脂基体的结构设计与反应机理；
开发液态低粘度高纯环氧A和环氧F树脂，优化配方和在窄间距大尺寸芯片上的无缺陷施胶工艺及其固化过程，实现填充材料的热力学性能、微观力学性能的技术突破；
研究在大尺寸芯片上的复杂封装结构界面失效机理及封装可靠性，验证其在窄间距大尺寸芯片中的应用，并实现产业化。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
专题四 电子电路制造用电子化学品（专题编号：20220104）
方向10 高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化
开展电子电路制造过程的封装基板及板级封装的铜柱电镀，高密度互联板及类载板超薄图形填孔电镀，高纵横比背板及封测基板导通孔脉冲电镀，基板通盲孔共镀等4类高端镀铜添加剂及其应用电镀技术的研发及产业化。
开展对电镀添加剂原料的设计与计算研究，实现核心添加剂原料的自主合成与量产；
开发耐高电流、强电场的高稳定性电镀添加剂，开展电镀铜结晶的微纳组织结构生长与调控机理、微观结构与提升器件服役可靠性的关系研究；
研究具有协同作用的含硫化合物、聚醚化合物、含氮化合物等关键材料；
研究有机添加剂的吸附和脱附机理、晶粒生长行为，提升电镀液的稳定性、使用寿命和电镀的深度、均匀性等；
研究化学构建多含氮整平剂、电镀填孔添加剂、超微全铜通盲孔技术，开发新型填孔电镀添加剂及其应用工艺；
开展四类镀铜添加剂的配比优化、镀液的管理与成份分析研究，电镀液与设备的匹配性及电镀液全生命周期的品质控制等应用技术研究，实现产品的高可靠性规模化生产。
鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。
完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货6个月以上，产业化生产落地须在广东企业。
无偿资助，资助额度不超过2000万元。
（转自“广东科技”）
