3月15日上午，西工大深研院与深圳市晨日科技股份有限公司（下称“晨日科技”）校企合作协议签约仪式在三航科技大厦2507会议室顺利举行。晨日科技总经理钱雪行，副总经理齐秀江，西工大深研院查钢强、刘欢参加签约仪式。

按照协议，晨日科技将依托西工大深研院平台联合招收、培养博士后人才，为公司今后5到10年的长足发展储备优秀人才，同时，双方将合作成立先进电子封装材料（暂定名）校企联合实验室，在半导体及LED封装材料领域展开合作，帮助晨日科技实施既有技术的升级、或创新技术的研发，以及双方联合申报各级政府技术攻关课题等。

作为国内一流的电子化工材料研发创新型公司，晨日科技自主研发的产品涵盖电子SMT组装材料、半导体封装材料、5G导热及粘结材料、LED封装及组装材料、光伏新能源的导热及组装材料等。作为电子器件封装的重要基础材料之一，广泛应用于光伏、汽车电子、显示、LED照明、通信、消费电子等多个行业领域。

校企合作服务行业发展、助力科技创新、共育优秀人才的优势正日益显现，有益于促进产业升级和经济发展。今后，深圳研究院将进一步拓宽合作平台、加快成果转化，确立“人才培养新模式、科学研究新方向、服务社会新高度”的发展内涵，实现人才资源、创新技术、高科技项目的共享与互动，构建校企命运共同体，推动校企合作高质量发展。